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WQ7033系列芯片是一顆高規格藍牙音頻 SoC 芯片，支持 BT/BLE 5.2 雙模協議棧以及 BLE Audio。內置高性能 HiFi 5 DSP 和 NPU（神經網絡處理單元），以支持復雜的多麥克風上行降噪算法和關鍵字喚醒，同時兼顧低功耗。
WQ7033A 集成 Hybrid（FF+FB）ANC，可支持高帶寬、深降噪的耳機應用。
該系列芯片提供豐富的接口，集成度高，適用于高級 TWS 降噪耳機和其他需要復雜的音頻處理和語音 AI 能力的低功耗產品。
- 封裝 : QFN
- 尺寸 : 4mm x 6.4mm
- 管腳 : 50-Pin
WQ3021芯片集成了兩顆高性能32位CPU、靈活可靠的PLC MAC、基于OFDM調制解調的PLC PHY、高性價比的模擬前端（AFE）以及豐富的外圍接口（UART、SPI、I2C、I2S以及GPIO等）。 WQ3021是一顆集成高精度三相計量、高速通信、國密安全、潮流計算功能的四合一芯片。
- 封裝 : QFN
- 尺寸 : 8 mm x 8 mm
- 管腳 : 68-pin
WQ5201是一顆高性能AI能效管理芯片，適用于CNN（Convolutional Neural-Network，卷積神經網絡）和DNN（Deep Neural-Network，深度神經網絡）計算。NPU（Neural-Network Processing Unit，神經網絡處理單元）子系統能高效實現CNN和DNN大規模運算功能，使得大部分常用AI模型都可以高效移植到該芯片上。
WQ5201芯片集成了兩個功能強大的32位RISC CPU，基于片上高速總線，能高效率的實現浮點運算和SIMD運算。內置的高速、大容量Flash、DDR DRAM以及高達800KB的片上SRAM為系統提供了可靠的高速數據存儲，同時大大降低了系統成本。
- 封裝 : QFN
- 尺寸 : 8 mm x 8 mm
- 管腳 : 68-pin
? 實現串口和寬帶載波之間的通信轉換
? 支持事件采集、上報
? 支持全網升級
? 支持DL/T 645-2007 《多功能電能表通信協議》
? 支持DL./T 645-1997《多功能電能表通信協議》
? 支持DL/T 698.45協議
? 用于三相表側
- 封裝 :
- 尺寸 :
- 管腳 :
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